Выдержит 400 тысяч складываний | Титан решает! | Потенциал 3D‑печати металлами для производства электроники | Уникальные разработки для создания тонких конструкций
Китайский производитель интеллектуальных устройств HONOR недавно представил революционный смартфон нового поколения Magic V2. Как утверждается, на сегодня это самый тонкий складной смартфон на рынке, что стало возможным в том числе благодаря применению 3D‑печати металлом. Также это первый продукт, прошедший сертификацию 3C, в котором используется 3D‑печать титановым сплавом аэрокосмического класса.
HONOR Magic V2 имеет ряд улучшенных характеристик. Так, новый смартфон оснащен чипсетом SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, а 7,92‑дюймовый LTPO OLED‑дисплей имеет разрешение 2156 x 2344 пикселей с частотой обновления 120 Гц. Вес девайса – 231 грамм. Однако главная особенность новинки – безусловно, складной экран.
Выдержит 400 тысяч складываний
Magic V2 представляет собой выдающееся дизайнерское достижение. Устройство оборудовано шарниром, конструкция которого на 91% состоит из новой высокопрочной стали собственной разработки. Однако настоящая инновация заключается в применении 3D-печати титановым сплавом аэрокосмического класса.
Титановый шарнир, изготовленный методом аддитивного производства, позволил уменьшить ширину устройства на 27% и увеличить прочность на 150%. По словам производителя, это первый мобильный телефон, прошедший сертификацию швейцарской компании SGS на высокую надежность и качество складывания. Благодаря напечатанному шарниру устройство выдерживает поразительное количество сгибаний – 400 тысяч (то есть примерно 100 раз в день в течение 10 лет). Даже после 200 тысяч складываний сгиб экрана изменится всего на 36 мкм, что эквивалентно толщине человеческого волоса.
Шарнир из титанового сплава Luban был разработан HONOR. В процессе также участвовали несколько китайских компаний, специализирующихся по аддитивному производству, в их числе – HBD. Будучи ключевым элементом Magic V2, шарнир позволил сделать корпус смартфона невероятно тонким – всего 9,90 мм. За счет использования SLM‑печати титановым сплавом крышка вала внутри шарнира стала легче и тоньше, что привело к уменьшению общей толщины и веса складного экрана.
Эксперты iQB Technologies рекомендуют статью Гигант китайского рынка HBD: «Россия уверенно осваивает 3D‑печать металлами»
Титан решает!
Хотя в металлических элементах конструкции электронных устройств обычно используется нержавеющая сталь или алюминиевый сплав, эти материалы имеют свои ограничения. Нержавеющая сталь обладает хорошим блеском, но не дает преимущества в массе, а алюминиевый сплав легок, но имеет недостаточную твердость. Титановый сплав, напротив, обеспечивает идеальный баланс: он обладает высочайшей прочностью и при этом весит вдвое меньше, чем нержавеющая сталь того же объема.
Несмотря на все преимущества титана, более высокие производственные расходы и сложная обработка традиционными методами ограничивают его применение в индустрии 3С (отрасль, развиваемая Китаем и рядом азиатских стран для формирования надежных и безопасных ИТ‑инфраструктур). Однако появление 3D‑принтеров по металлу позволило решить эти проблемы и сделать материалы из титановых сплавов более доступными. Эта передовая технология уже получила широкое распространение в авиакосмической промышленности, автомобилестроении, медицине и других отраслях. Использование SLM/LPBF-печати в 3C‑индустрии, примером которого стал HONOR Magic V2, означает значительный шаг вперед.
Успешное применение аддитивной технологии в новом смартфоне HONOR дает возможность не только использовать преимущества титанового сплава, такие как малый вес и повышенная прочность, но и добиться дальнейшего снижения веса и улучшения интеграции изделий за счет оптимизации легких, встроенных и тонкостенных конструкций.
Потенциал 3D‑печати металлами для производства электроники
Важность этого достижения не ограничивается HONOR Magic V2. Появились сообщения о том, что в новом поколении Apple Watch Ultra также применена 3D-печать титаном, которая частично приходит на смену традиционному фрезерованию на станках с ЧПУ.
Подобный переход свидетельствует о признании промышленностью огромного потенциала SLM-технологии с точки зрения улучшения дизайна и функциональности изделий. Растущая тенденция интеграции 3D‑печати металлами в различные электронные и компьютерные устройства подчеркивает ее все более значимую роль в производстве потребительской электроники.
Уникальные разработки для создания тонких конструкций
Интеграция оборудования, материалов и технологий создает трудности для 3D‑печати металлических деталей электронных устройств. Чтобы преодолеть эти сложности, компания HBD разработала машины и процессы, специально адаптированные для создания тонких металлических конструкций. Достигнув впечатляющей минимальной точности печати ±0,025 мм и толщины стенок 0,2 мм, HBD обеспечивает соответствие своей продукции требованиям к легкости, интеграции и тонкости конструкций металлических деталей в 3C‑отрасли.
Неизменно стремясь к совершенству и высокому качеству, компания HBD уделяет особое внимание разработке оборудования и процессов 3D‑печати металлами. Все это способствует внедрению инноваций в производство электронных устройств и массовому применению SLM‑технологии в области потребительской электроники.
Фото в заставке © HONOR
Статья опубликована 14.09.2023 , обновлена 20.09.2023
